TTP Powerlink
模块化TTP开发板
TTP Powerlink是用于分布式硬实时系统的高性能，堆叠式扩展系统解决方案。支持广泛的接口，并可以配备Freescale MPC555PowerPC®或Freescale MPC5554PowerPC®。提供全面的嵌入式软件和工具支持。提供了引导加载程序，操作系统，不同的通信层选项以及强大的MPC555 I/O库。
TTP Powerlink具有一套丰富的集成外围设备，非常适合要求苛刻的原型应用。还配备了ams AS8202B TTP通信控制器。集成的CAN控制器提供设计网关单元的功能，用于将CAN现场总线与TTP耦合。TTP和CAN的外部连接器可在堆叠在TTP Powerlink板上的单独物理层板上使用。这就允许了为TTP控制器的接口灵活选择物理层。可配备或不配备外壳和电源。
主要优势
l 全面的嵌入式软件支持
l 全面的工具支持
l 多种CPU选项
l 可更换物理层
l 可更换CPU
l 接口范围广泛
l ams AS8202B TTP通信控制器
l 有/无外壳可选
规格
l 通用产品功能
Freescale MPC555，浮点频率为40 MHz，具有：
512kB RAM（256 K x 16bit）加10 KB内部静态RAM
2MB（1024 K x 16bit）闪存加256 kB内部闪存
Freescale MPC5554基于运行在132MHz的PLCB1总线规范，具有：
64kB内部RAM
1MB外部异步SRAM
2MB外部burstable闪存
以下CPU可根据要求提供：
Freescale MC9S12XDP512以40 MHz内部速度（20MHz总线速度）运行，具有：
512kB内部闪存
32kB RAM
4kB EEPROM
2MB外部闪存
512kB外部RAM
英飞凌TC1775 TriCore CPU以40 MHz运行，具有：
512kB外部SRAM
72kb片上SRAM
2MB外部burstable闪存
l 物理层
用于TTP的RS 485物理层上的MFM/Manchester（4 Mbit MFM/Manchester）
支持：
适用于LIN的ISO 9141物理层
用于CAN的ISO 11898物理层（1通道，Philips82C250，RJ-11连接器）
l 附加接口
串行通信接口（安装在PCB上的连接器）
前面板上的用户可编程LED
前面板上的I/O重置按钮
安装在PCB上的连接器提供了CPU的所有端口和计时器引脚
用于Freescale MPC555和MPC5554 PowerPC®的32个模拟输入（安装在PCB上的连接器）
Freescale MPC555和MPC5554 PowerPC®的在线调试接口
l 环境工作范围
工作温度：0°C至+70°C，根据要求提供工业级（-40°C至+85°C），存储温度：-40°C至+85°C
l 电源
5V DC，1A时+/- 5％，加上12 V DC，150 mA时+/- 5％（无外壳）
输入电压最大为9至60V DC 最大10瓦 1.2A（带外壳和电源）
l 尺寸
160 x 100 x 20（mm），带外壳和电源220x 145 x 26（mm）
l 重量
720克；无外壳130克
l 外形
单高标准Euro PCB
订货信息
12024：TTP Powerlink/MPC555和MFM/Manchester物理层
12025：TTP Powerlink/MPC5554和MFM/Manchester物理层
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