TTP Powernode
TTP开发板
TTP Powernode是用于分布式硬实时系统的高性能，堆叠式扩展系统解决方案。支持广泛的接口，并可以配备Freescale MPC555PowerPC®或Freescale MPC5554PowerPC®。提供全面的嵌入式软件和工具支持。提供了引导加载程序，操作系统，不同的通信层选项以及强大的MPC555 I/O库。
TTP Powernode具有一套丰富的集成外围设备，非常适合要求苛刻的原型应用。还配备了ams AS8202B TTP通信控制器。集成的CAN控制器提供设计网关单元的功能，用于将CAN现场总线与TTP耦合。
物理层连接器（TTP，CAN）安装在堆叠到TTP Powernode上的单独物理层板上。这就允许了为TTP控制器的接口灵活选择物理层。可配备或不配备外壳和电源。
主要优势
l 全面的嵌入式软件支持
l 全面的工具支持
l 多种CPU选项
l 可更换物理层
l 可更换CPU
l 接口范围广泛
l ams AS8202B TTP通信控制器
l 有/无外壳可选
规格
l 通用产品功能
Freescale MPC555，浮点频率为40 MHz，具有：
1MB RAM（256 K x 32bit）加26 KB内部单元静态RAM
4MB（1024 K x 32bit）burstable闪存加448 kB内部闪存
l 物理层
用于TTP的RS 485物理层上的MFM/Manchester（4 Mbit MFM/Manchester）
支持：用于CAN的ISO 11898物理层（1通道，Philips82C250，RJ-11连接器）
l 附加接口
串行通信接口（安装在PCB上的连接器）
32个模拟输入（安装在PCB上的连接器）
16通道计时系统，2个TPU单元（安装在PCB上的连接器）
8个PWM通道（安装在PCB上的连接器）
30个数字I/O针脚（安装在PCB上的连接器）
在线调试接口（BDM）
前面板上的2个通信状态LED和5个应用LED用户可编程LED
前面板上的重置按钮可配置为输入
l 环境工作范围
工作温度：0°C至+70°C，根据要求提供工业级（-40°C至+85°C），存储温度：-40°C至+85°C
l 电源
5V DC，1A时+/- 5％，加上12 V DC，150 mA时+/- 5％（无外壳）
输入电压最大为9至60V DC 最大10瓦 1.2A（带外壳和电源）
l 尺寸
160 x 100 x 20（mm），带外壳和电源220x 145 x 26（mm）
l 重量
720克；无外壳130克
l 外形
单高标准Euro PCB
订货信息
12022：TTP Powernode和MFM/Manchester物理层
12023：TTP Powernode和MFM/Manchester物理层；带外壳和电源
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